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Leistungsübersicht
Mikrosystemtechnik / Sensorik
Chip & Wire
Dickschicht-Hybridtechnik
Dünnschichttechnik
PTC-Temperatursensoren in Dickschichttechnik
Leiterplatten – Eildienst - Prototypen

Substrate

Materialien
Aluminiumoxidkeramik 99.6% (Al2O3)
Aluminiumnitridkeramik (AIN)
Quarzglas
alkaliarmes Borosilikatglas
andere Keramiken auf Kundenwunsch
Abmessungen
Standard: 2“ x 2“, 4“ x 4“
Dicke
Keramiksubstrate: 0.254 mm; 0.381 mm; 0.635 mm
Quarzglas: 0.178 mm; 0.254 mm
andere Dicken auf Kundenwunsch


Leiterbahnen

Materialien
TiW / Au
TaN / TiW / Au
TiW / Pd / Au
CrNi / Cu
Oberflächen
chem. Ni + Au auf Kupfer (löt- und bondfähig)
galv. Ni + Au auf Kupfer (löt- und bondfähig)
galv. Au (bondfähig)
chem. Sn auf Cu (lötfähig)
Hartgold
Pd-Lötschicht gesputtert
Leiterbahnbreite & Abstände
min. 5 µm
Toleranz: min. +/- 2 µm


Widerstände

Material
CrNi (einstellbarer Temperaturkoeffizient)
TaN (hochstabil)
Flächenwiderstand
20 ... 200 Ohm/sq
Laserabgleichtoleranz
Standard: < 0.5 %; min. < 0.1 %
Temperaturkoeffizient
CrNi: einstellbar von -20 bis +60 ppm/K
TaN: -90 ppm/K
Tracking: < 5 ppm/K


Technische Möglichkeiten

Laserschneiden, -bohren
Vereinzeln durch Sägen
Mehrebenentechnik mit Durchkontaktierungen
Schutzlackdruck
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