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Leistungsübersicht
Mikrosystemtechnik / Sensorik
Chip & Wire
Dickschicht-Hybridtechnik
Dünnschichttechnik
PTC-Temperatursensoren in Dickschichttechnik
Leiterplatten – Eildienst - Prototypen

 

Aufbau- und Verbindungstechnik für Halbleiterbauelemente und Mikrosysteme

Die aus der Halbleiterbauelementemontage und Hybridtechnik bekannte Chip & Wire-Technologie ermöglicht durch neue, komplexe Verbindungslösungen die Realisierung von Multichipmodulen und den Aufbau intelligenter, miniaturisierter Sensoren in Mikrosystemen.

In der Kombination der Chip & Wire- mit der SMD-Montage und/oder Dickschichttechnik gibt es für die unterschiedlichsten Anwendungen neuartige, zuverlässige und komplexe kundenspezifische Lösungen.

Chipbonden
leitfähige und nichtleitende Kleber für Einsatztemperaturen bis 350° C
Abnahme der Halbleiterchips vom Wafflepack oder vom Wafer auf Folie (gesägt)
Flip-Chip und Ball-Grid-Array

Drahtbonden
Ultraschallbonden (Al-Draht, Ø20µm - 32µm)
Thermosonikbonden (Au-Draht, Ø25µm - 30µm)
mögliche Verdrahtungsträger: Messschaltungen aus Al2O3- oder AIN-Keramik-Leiterplatten, TO-Header, spezielle IC-Carrier auf Anfrage
alle möglichen Halbleitermaterialien mit bondbarer Metallisierung
Zuverlässigkeitsprüfungen nach MIL STD 883 C auf Bestellung

Gehäusetechnik
Abdeckung drahtgebondeter Halbleiterchips mit Vergussmassen
Hermetischer Verschluss in Metallgehäusen durch Schweißen in Klimakammer unter Schutzgas
quasihermetischer Verschluss von Sondergehäusebauformen durch Anwendung von Klebetechniken
Prüfung der He-Leckrate entsprechend MIL STD 883C
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