Aufbau- und Verbindungstechnik für Halbleiterbauelemente und Mikrosysteme

Die aus der Halbleiterbauelementemontage und Hybridtechnik bekannte Chip & Wire-Technologie ermöglicht durch neue, komplexe Verbindungslösungen die Realisierung von Multichipmodulen und den Aufbau intelligenter, miniaturisierter Sensoren in Mikrosystemen.

In der Kombination der Chip & Wire- mit der SMD-Montage und/oder Dickschichttechnik gibt es für die unterschiedlichsten Anwendungen neuartige, zuverlässige und komplexe kundenspezifische Lösungen.

Chipbonden
	leitfähige und nichtleitende Kleber für Einsatztemperaturen bis 350° C
	Abnahme der Halbleiterchips vom Wafflepack oder vom Wafer auf Folie (gesägt)
	Flip-Chip und Ball-Grid-Array

Drahtbonden
	Ultraschallbonden (Al-Draht, Ø20µm - 32µm)
	Thermosonikbonden (Au-Draht, Ø25µm - 30µm)
	mögliche Verdrahtungsträger: Messschaltungen aus Al2O3- oder AIN-Keramik-Leiterplatten, TO-Header, spezielle IC-Carrier auf Anfrage
	alle möglichen Halbleitermaterialien mit bondbarer Metallisierung
	Zuverlässigkeitsprüfungen nach MIL STD 883 C auf Bestellung

Gehäusetechnik
	Abdeckung drahtgebondeter Halbleiterchips mit Vergussmassen
	Hermetischer Verschluss in Metallgehäusen durch Schweißen in Klimakammer unter Schutzgas
	quasihermetischer Verschluss von Sondergehäusebauformen durch Anwendung von Klebetechniken
	Prüfung der He-Leckrate entsprechend MIL STD 883C