Keramikträger...
	beschichtet mit Leiterbahnen und abgleichbaren Widerständen
	bestückt mit aktiven und passiven Komponenten
	montiert mit Halbleiter-Chips

...sind die Basis einer integrierten Aufbautechnik für elektronische Baugruppen und Geräte.

Materialspezifische Eigenschaften, hohe Packungsdichte und flexible Gestaltung in der Applikation und mechanischen Ausführung machen Dickschicht-Hybridschaltungen zu einer umweltfreundlichen und kostengünstigen Variante bei der Umsetzung schaltungstechnischer Funktionen.

Technische Daten

	Substratmaterial
	Aluminiumoxidkeramik 96 % (Al2O3) Aluminiumnitridkeramik (AIN) Berylliumoxidkeramik (BeO)
	Abmessungen
	bis max. 6,5"x 4,5" Standard 4"x 4"
	Dicke
	Standard 0,635 mm alle anderen Dicken (min. 0,25 mm) und Formen entsprechend Kundenwunsch
	Leiterbahnen
	AgPd (Rsq ca. 30 mOhm) Au (Rsq ca. 3 mOhm) Ag (Rsq ca. 1,5 mOhm)
	Widerstände
	1 W bis 30 M Ohm (andere Werte auf Anfrage)
	Abgleichtoleranz
	Standard < 1% min. < 0,5%
	TK
	+/- 100 ppm/K +/- 50 ppm/K
	Multilayer
	Rückseitendruck einschließlich Durchkontaktierungen (min. Durchmesser 100 µm)